我國臺灣地區集成電路產業發展大致經歷了三個階段：

1975-1988年產業引進、消化吸收階段，此階段中國臺灣地區實施了《集成電路示范工廠設置計劃》、《科學研究發展專案計劃》、《超大規模IC計劃》、《電子工業發展計劃》，在這些計劃的推動下，由臺灣電子工業研究所衍生成立了聯華電子（UMC）、臺積電（TSMC），為中國臺灣地區的IC產業起步奠定了基礎。同年在1980年由政府主導設立了臺灣地區最大的科學園區“新竹科學工業園”（HSIP），并有政府專屬的HISP管理局專門管理，HSIP的設立給集成電路企業提供了大量稅收、融資、創新政策方面的支持，極大地推動了中國臺灣地區集成電路的發展。

1990-1999年產業成長發展階段，此階段中國臺灣地區實施了《亞微米計劃》、《臺灣芯片設計制造中心計劃》、《臺灣工研院系統芯片中心計劃》，在這些計劃的實施推動下，開啟了中國臺灣地區對集成電路產業鏈的革命，確立了中國臺灣在全球集成電路產業地位，以晶圓代工為主導模式的垂直分布模式開始形成。

2000年至今產業自主發展階段。此階段中國臺灣地區實施了《系統級芯片SOC推動聯盟計劃》、《系統級芯片SOC國家型科技計劃》、《SOC科技專項計劃》、《矽導計劃》、《臺灣芯計劃》，《“兩兆兩星”計劃》，在這些計劃的實施推動下，成立了如SOC推動聯盟、IP驗證Quali標準制定聯盟等一系列專業組織，為中國臺灣地區SOC技術 水平提升創造了條件。中國臺灣地區的集成電路發展是從引進技術起步，在此基礎上堅持技術創新、自主開發，通過商業模式創新帶動了整個集成電路產業的快速發展，開啟了全球集成電路產業新時代，臺灣首創的晶圓代工改變了集成電路產業的產業鏈，可以說在激烈的集成電路產業競爭中，中國臺灣地區通過商業創新，走出了一條和日韓不同的道路。

總結美、歐、日韓及中國臺灣地區集成電路產業發展路程，他們的共同特點都是產業發展得到本國或地區政府強有力的扶植和支持，政府為本國和地區的集成電路產業發展提供了適合自身特點的戰略指引、政策引導、法規保障、資金支持。中國大陸要更好的發展集成電路產業，必須借鑒這些已經取得成功的國家和地區的發展經驗。